多層電路板的制作流程

多層電路板的制作流程

單雙面板：按設計優化的大小進行開料 →打磨處理 → 鉆孔 →壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機曝光（菲林定位）→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching → 印綠油 → 烘烤 →印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試→ 進入FQC→ 終檢、目檢 →清洗后真空包裝。

多層電路板：壓合之前需要自動光檢和目檢才能進入壓合機進行排版壓合（在真空的環境下）→ 排在固定大小模中 → 2小時冷壓、2小時熱壓 →分割拆邊 → 按設計優化的大小進行開料 → 打磨處理 →鉆孔 → 壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機曝光（菲林定位）→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching → 印綠油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試 →進入FQC →終檢、目檢 →清洗后真空包裝。線圈電路板

現在小編把電路板的各層作用簡要介紹如下：

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP共包含16個內部層。

⑸其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。高多層電路板