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      多層電路板的制作流程

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      多層電路板的制作流程

      發布日期:2021-12-29 作者:放空 點擊:

      多層電路板的制作流程


      單雙面板:按設計優化的大小進行開料 →打磨處理 → 鉆孔 →壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching → 印綠油 → 烘烤 →印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試→ 進入FQC→ 終檢、目檢 →清洗后真空包裝。


      多層電路板:壓合之前需要自動光檢和目檢才能進入壓合機進行排版壓合(在真空的環境下)→ 排在固定大小模中 → 2小時冷壓、2小時熱壓 →分割拆邊 → 按設計優化的大小進行開料 → 打磨處理 →鉆孔 → 壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching → 印綠油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試 →進入FQC →終檢、目檢 →清洗后真空包裝。線圈電路板


      現在小編把電路板的各層作用簡要介紹如下:


      ⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。


      ⑵防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。


      ⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。


      ⑷內部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP共包含16個內部層。


      ⑸其他層:主要包括4種類型的層。


      Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。


      Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。


      Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設定鉆孔形狀。


      Multi-Layer(多層):主要用于設置多面層。高多層電路板

      多層電路板

      相關標簽:高多層電路板,多層線路板,線圈電路板

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