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PCB的銅線墜落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其出產工廠承當不良丟掉。根據不才多年的客戶投訴處理經歷,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:
一、PCB廠制程要素:
1、銅箔蝕刻過度,市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現過批量性的甩銅。
客戶線路規劃好過蝕刻線的時分,若銅箔標準改動后而蝕刻參數未變,構成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅原本便是活潑金屬類,當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,必將導致線路側蝕過度,構成某些細線路背襯鋅層被徹底反響掉而與基材脫離,即銅線墜落。
還有一種狀況便是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,構成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會發生銅線側蝕過度而甩銅。這種狀況一般表現為集中在細線路上,或氣候濕潤的時期里,整張PCB上都會呈現類似不良,剝開銅線看其與底層接觸面(即所謂的粗化面)顏色現已改動,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。
2、 PCB流程中局部發生磕碰,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,墜落銅線會有明顯的曲解,或向同一方向的劃痕/碰擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,能夠看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。
3、 PCB線路板規劃不合理,用厚銅箔規劃過細的線路,也會構成線路蝕刻過度而甩銅。
二、層壓板制程原因:
正常狀況下,層壓板只需熱壓高溫段逾越30min后,銅箔與半固化片就根本結合徹底了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損害,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力缺少,構成定位(僅針對于大板而言)或零散的銅線墜落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有失常。
三、層壓板原材料原因:
1、上面有說到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔出產時峰值就失常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,構成銅箔本身的剝離強度就不行,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發生墜落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。
2、銅箔與樹脂的適應性不良:現在運用的某些特別功能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所運用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,必定要運用特別峰值的銅箔與其匹配。當出產層壓板時運用銅箔與該樹脂體系不匹配,構成板料覆金屬箔剝離強度不行,插件時也會呈現銅線墜落不良。