阻抗印制電路板的銅線脫落的原因

　　PCB的銅線墜落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其出產工廠承當不良丟掉。根據不才多年的客戶投訴處理經歷，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：

一、PCB廠制程要素：

　　1、銅箔蝕刻過度，市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現過批量性的甩銅。

　　客戶線路規劃好過蝕刻線的時分，若銅箔標準改動后而蝕刻參數未變，構成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅原本便是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，構成某些細線路背襯鋅層被徹底反響掉而與基材脫離，即銅線墜落。

　　還有一種狀況便是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，構成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會發生銅線側蝕過度而甩銅。這種狀況一般表現為集中在細線路上，或氣候濕潤的時期里，整張PCB上都會呈現類似不良，剝開銅線看其與底層接觸面（即所謂的粗化面）顏色現已改動，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

　　2、 PCB流程中局部發生磕碰，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，墜落銅線會有明顯的曲解，或向同一方向的劃痕/碰擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，能夠看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　3、 PCB線路板規劃不合理，用厚銅箔規劃過細的線路，也會構成線路蝕刻過度而甩銅。

　　二、層壓板制程原因：

　　正常狀況下，層壓板只需熱壓高溫段逾越30min后，銅箔與半固化片就根本結合徹底了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損害，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力缺少，構成定位（僅針對于大板而言）或零散的銅線墜落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有失常。

　　三、層壓板原材料原因：

　　1、上面有說到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔出產時峰值就失常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，構成銅箔本身的剝離強度就不行，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生墜落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

　　2、銅箔與樹脂的適應性不良：現在運用的某些特別功能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所運用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，必定要運用特別峰值的銅箔與其匹配。當出產層壓板時運用銅箔與該樹脂體系不匹配，構成板料覆金屬箔剝離強度不行，插件時也會呈現銅線墜落不良。